主论坛首轮嘉宾阵容大剧透！限量200个免费参会名额抢先得！

3场主论坛

嘉宾阵容首轮剧透

7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛，广邀国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。

首轮嘉宾阵容大剧透！现在报名，抢先得限量200个免费参会名额！

大会开幕式/高峰论坛

7月20日 09:00-12:10

南京国际博览会议中心 中华厅

于燮康

中国半导体行业协会副理事长

魏少军

国际欧亚科学院院士、国家科技重大专项01专项总师

Chris Millward

美国信息产业机构（USITIO）总裁

单建华

中国欧盟商会南京分会副主席

陈南翔

长江存储科技有限责任公司董事长兼代理CEO

孙刚

高通全球副总裁

罗镇球

台积电（中国）有限公司总经理

李珂

赛迪顾问股份有限公司副总裁

高质量发展企业家峰会

7月20日 13:40-17:00

南京国际博览会议中心 中华厅

石磊

通富微电子股份有限公司总裁

陈嘉澍

加特兰微电子科技(上海)有限公司CEO

曹磊

腾讯云副总裁

戴伟民

芯原微电子(上海)股份有限公司董事长

杨晓英

阿里云电子半导体行业总经理

俞宗强

东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司董事长兼CTO

创新与应用峰会

7月21日 09:00-11:40

南京国际博览会议中心 钟山厅

滕冉

赛迪顾问集成电路中心总经理

于涛

瑞萨电子中国高级经理

祝俊东

奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司联合创始人

邴金友

腾讯云智能制造首席专家

杜伟

科华数据股份有限公司技术总工程师

（嘉宾阵容更新中，以实际为准）

限量200个免费参会名额，

现在扫码报名！

ABOUT US

世界半导体大会

暨南京国际半导体博览会

2023年7月19日-21日

南京国际博览中心

 大会动态速递  ▷▷▷

20+论坛活动：

探讨行业发展和市场机遇

7月19日(星期三)

/上午/

“芯”趋势论坛

/下午/

·长三角集成电路产业创新发展论坛

·台积电客户大会暨供应商大会

·半导体投融资论坛

·“材”相聚、“芯”未来—新书发布会

7月20日(星期四)

/上午/

🔥大会开幕式暨高峰论坛

/下午/

🔥高质量发展企业家峰会

·第二届先进封装创新技术论坛

·EDA/IP核产业发展论坛

·“江北之夜”交流会（受邀参加）

7月21日(星期五)

/上午/

🔥创新与应用峰会

·第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

·第七届集成电路人才发展高峰论坛

·第六届中国IC独角兽论坛

/下午/

·大会闭幕式

·中国IC独角兽沙龙（受邀参加）

（以实际为准，带🔥为主论坛）

4大展区4大专区：

300+参展企业云集南京

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